Solutions de salle blanche pour la fabrication de semi-conducteurs et d'électronique

I. Solution de fabrication de semi-conducteurs

1. Photolithographe

   • Salles blanches de classe 3-5:
     Les unités d'essai avec filtre ULPA (99,9995% @ 0,12 μm) maintiennent ≤ 1 000 particules/m3 afin d'éviter la contamination des masques.

   • Capots à débit laminaire résistant aux vibrations:
     Réalisez une précision d'alignement de superposition < 0,5 μm via des plates-formes d'isolation sismique.

2. Gravure et dépôt

   • Salles blanches modulaires étanches aux gaz:
     Des murs résistants aux produits chimiques + des filtres AMC (contamination moléculaire en suspension dans l'air) pour contrôler les niveaux de HF/O3 < 1 ppb.

   • Boîtes de passe avec purge d'azote:
     Transférer des plaquettes entre les chambres de gravure plasmique et ALD sans oxydation.

3. Emballage et essais avancés

   • Salles sèches sécurisées par ESD (classe ISO 4):
     Maintenir une RH ≤ 10% avec des systèmes de roues à séchage pour l'empilement de circuits intégrés 3D.

   • Salles blanches protégées par les RF:
     Modules de cage de Faraday + FFU pour les tests de puces 5G/Wi-Fi 6E.

II. Fabrication de panneaux d'affichage

1. Évaporation par OLED

   • Salles blanches à vide à serrure de charge:
     Chambres modulaires équipées de robots de transfert par lévitation magnétique (environnement de classe 100 pour le dépôt de couches organiques).

   • Boîtes à gants sans oxygène:
     < 0,1 ppm d'O2 pour la pulvérisation par cathode afin d'éviter l'extinction par luminescence.

2. Transfert de masse par micro-LED

   • Zones de prélèvement et de placement de classe ISO 2:
     Flux laminaire filtré ULPA + contrôle de vibration de précision de 10 nm pour le collage sous pression.

   • Passe-partout antistatique:
     Les plateaux conducteurs éliminent l'accumulation de charge lors de la manipulation des puces LED de 50 μm.

III. Production d'électronique de précision

1. Fabrication de PCB

   • Salles blanches pour lutte contre la poussière (classe ISO 6):
     Les FFU éliminent les débris de forage (≥ 0,3 μm) afin d'éviter les courts-circuits dans les cartes HDI.

   • Zones de stratification stables en termes d'humidité:
     Maintenir une HR de 45 ± 5% pour l'alignement des PCB multicouches (tolérance de ± 25 μm).

2. Fabrication de capteurs

   • Salles blanches exemptes de nanoparticules:
     Filtration ULPA (classe ISO 3) pour la gravure par gyroscope MEMS (écart de structure < 2 μm).

   • Chambres d'étalonnage température-humidité:
     Salles blanches modulaires avec une stabilité de ± 0,1 °C pour les essais de capteurs IoT.

IV. Principaux avantages

• Optimisation du rendement: Réduire la densité de défaut à < 0,01/cm2 dans la production de nœuds à 5 nm.

• Efficacité énergétique: 40% de coûts d'exploitation réduits grâce à une gestion intelligente du flux d'air des FFU.

• Conformité: répond aux normes SEMI F21, ISO 14644-1 classe 3 et JEDEC EIA-625.

• Maintenance prédictive basée sur l'IA: Surveillance des particules en temps réel avec détection d'anomalies par apprentissage automatique.